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华欣茂科技有限公司深圳分公司

锡膏测厚仪,炉温测试仪,分板机等

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TPK—40 炉温测试仪(四线)
1、可测波峰焊、回流焊、隧道炉在线实际焊接温度曲线,三种PC介面(英文,中简,中繁)显示并可互换。2、每通道可记录资料120000点,配合PC机98X以上系统即可高清晰显示焊炉温度实际设定曲线,每条曲线颜色可多色设定,并通过印表机横向列印或纵向列印。3、电脑上自动显示每通道最高温度,水平温度/时间线,单点温度和时间显示。4、可设置要测得的PCB每点焊接点(元件点)的尺寸,距离,运行方向及可下载显示PCB彩图和定位点,自动显示温区。5、通过PC机用滑鼠可设定焊接区域,焊接时间点,上升斜率,下降斜率,超出指定
2010-11-16
2 D精密锡膏测厚仪
一、技术参数:测量原理:非接触式,激光线 测量精度:0.002mm重复测量精度:0.004mm 基座尺寸:324mm320mm移动平台:X、Y电磁锁闭平台可任意移动,并附微调把手移动平台尺寸:320mm320mm 移动平台行程:230mm200mm影像系统:高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率:30-110X (5档可调)测量光线:可低至5m高精度激光束 电源:95-265V AC, 50-60Hz系统尺寸:372(L)557(W)462(H)mm 系统重量:约30Kg(不含电脑重量)照明系统:高亮度环形L
2010-11-16
3D锡膏厚度测量机
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统l 大范围测量,满足大板测量要求l 高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定l 彩色影像2D尺寸检查功能l 精确模拟3D测量功能l 高精度重复测量,测量程序自动化l 高精密设计刚性架构,消除环境影响l 完全智能化SPC分析系统3维锡膏厚度测量机技术参数 机器尺寸 900X560X470mm(LWH)
2010-11-16
走板式分板机
本机特点:1,凡有V-CUT之PC板皆可使用。2,以锐性机械之利器分割,减少应力发生,防止焊点的损伤和龟裂。3,基板可分割之厚度0.8~~2.0mm,基板上下面零件限高15mm4,分厘卡调整轨道之高,低;并可控制在0.01mm解决VCUT深浅的问题5,转数可按照PC板的长,短或厚薄来控制速度,机板轻巧,不占空间,SM操作容易6,分割工时固定,确保产品品质提高,保养容易,精确度和安全度性高7,对于PC板上下之超高零件,如电源供应器PC,可接受特殊订购技术参数:1,外观尺寸:长380*360*410mm2,切
2010-11-16
走刀式分板机
本机特点:1、稳固操作机构,防止不当外力造成已回焊后的PC锡道面,焊点等回路破坏。2、机台上端的下部配置有日光灯, 以防在阴影环境下操场时的工作误差,配置有计数器功能(可加装皮带线的CUT3T)。3、以直线式滚动性压迫性切断V槽式塑胶板或各式纤维板,彻底防范焊点的损伤和断裂4、特殊行程式滑轨式切断方式,确保切断面之平滑度5、切割行程距离采取触控式五段调整,可分四个行程,以方便最佳运用不同刀面的磨损程度6、本机配有两种速度,单程,来回程方式切断供选择。7、安装防切手指电子眼保护装置,避免人为不当时的伤害。8
2010-11-16
全自动曲线分板机
PCB-360是一台利用铣刀高速运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路径分割的设备。取代了人工折断、C-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品质量,减少报废率,本机采用人机界面WindowsXP作业系统,简明而人性化的界面设计,自动切割路径校正系统,高像素CCD程序制作及区块程序和单步程序编辑及修改,两平台交互工作的PCB的上下料装置,能有效地降低机器等待时间,从而达到理想的生产效率。
2010-11-16
手动式钢网孔壁清洗机
1、在线上式(on line)即时钢版孔壁清洁。2、克服自动清洗(干、溼式)之盲点,Fine-Pitch钢版孔残留锡渣无所遁形。3、超声波震荡原理清洗钢版孔壁,彻底清洁,无伤钢版。免用CFC溶剂,无环境污染。【产品特色】1、提供在线上及时清洁钢版,确保连续印刷制程品质。2、可深入物件死角隙缝,彻底清洗填积污垢杂质。3、外型轻巧,操作简便。提高印刷性的良率【适用部品】印刷钢版
2010-11-16
全自动气动钢网清洗机
技术参数:输入气压 6-8Kg/c㎡耗气量 800 L/min控制方式 全气动,全自动清洗方式 高压喷淋,旋转喷射干燥方式 空气喷射,马达强制排风逻辑控制 清洗定时,风干定时耗液量 5-8分钟 200ML/PCS工作储液量 35-60L可清洗网板 最大810X810mm 清洗机尺寸80010001700mm 重量:200kg
2010-11-16